マイコン応用技術、SMT、高いリペア技術でリユースにも貢献。情報通信分野を切り拓いてベストソリューションを提供する、内藤電誠町田製作所
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装置製造設備
接着済塗布
プリント基板上~接着材を塗布します。
  BD10S-L(ボンド塗布機)
クリーム半田印刷
クリーム半田をプリント基板上に精度を維持して印刷します。
  半田印刷装置(SPPV) 印刷版(メタルマスク)
SMD部品実装
基板上へSMD部品を実装します。(0402サイズ、異型部品対応可)
  高速搭載装置(MSR) 高速搭載装置(YS24) 汎用搭載装置(MPAG3)
半田リフロー
プリント基板上に印刷したクリーム半田を溶融し半田付けします。(N2対応可)
  リフロー炉(NXⅢ-745PC) リフロー炉(断熱ジャケット)
DIP部品半田付け
フラクサで基板へフラックス塗布し、自動半田付け装置でDIP部品を半田付けします。
  TAF40-12F フラクサ HC40-39NF
自動半田付け装置
(鉛フリー半田用)
HC40-39NF
自動半田付け装置
(共晶半田用)
洗浄
プリント基板のフラックス等の汚れ、異物を溶剤にて除去します。
  KAC-3851-B MC4-4,5E-ND2
(マニュアル4槽式)
外観検査
レーザー:レーザー掃引方式で、半田フィレット形状を確認します。
画像:パターンマッチング方式で確認します。
  NLB-7700
(レーザー方式)
BF-Voyager (画像) BF-Sirius (画像)
X線・リペア
X線:BGA・CSP等の半田付け状態を確認します。
リペア:BGA、CSP等の部品を交換します。
  FX-300tR X線観察装置 MS-9000SA
(リペア装置)

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設備リスト ≪装置製造設備リスト≫
設備名 型名 メーカー 台数 備考
ボンド塗布機 BD10S-L Panasonic   1  
ライン1        
  半田印刷機 SPPV Panasonic   1 対応可能サイズ[mm]
W50×L50~W460×L510
高速搭載機 MRS   1 部品セット数300p
YS24 ヤマハ発動機   1 0402対応、部品セット数96p
汎用搭載機 MPAG3 Panasonic   1 部品セット数
カセット数45p/トレイ数40p
リフロー炉 NX3-745PC 古河電工   1 N2対応可、7ゾーン
ライン2        
  半田印刷機 SPPV Panasonic   1  
高速搭載機 MV2VB   1  
汎用搭載機 YT26Ⅱ ヤマハ発動機   1  
リフロー炉 NR06-82M40-RLF エイテック
テクトロン
  1  
ライン3        
  半田印刷機 SPPV Panasonic   1  
高速搭載機 MV2VB   1  
リフロー炉 XNB-738PC 古河電工   1  
フラクサ TAF40-12F タムラ製作所   2 自動スプレーノズル
基板洗浄装置 KAC-3851-B 弘輝テック   1 洗浄液:
  パインアルファー
    (ST100S)
MC4-4.5E-ND2 化研テック   1 洗浄液:
  マイクロクリン(WS1863)
リンス:
  マークレス(ST-05)
自動外観検査機 NLB-7700 名古屋電機工業   1 レーザー掃引方式
BF-Voyager SAKI   1 ラインスキャン方式による
画像パターンマッチング
BF-Sirius   1
自動半田付け装置 HC-39NF タムラ製作所   2 対応可能サイズ[mm]
W50×L120~W400×L450
N2対応可、噴流槽。
鉛フリー用1台、共晶用1台
局部半田付け装置 miniSOLEX ソルダーサービス   2 鉛フリー用1台、共晶用1台
SMDリワーク装置 MS-9000SA メイショウ   1  
X線観察装置 FX-300tR i-Bit   1 透過式ターゲット
幾何学倍率900倍

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