マイコン応用技術、SMT、高いリペア技術でリユースにも貢献。情報通信分野を切り拓いてベストソリューションを提供する、内藤電誠町田製作所
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■基板ASSYご案内
■基板実装 工程ご紹介
SMD部品実装
・ 基板サイズ : W50 × L50 ~ W460 × L510
・ 実装部品 : 0402チップ~□50mmBGA実装可能
・ はんだ : 共晶/鉛フリー 対応可

DIP部品実装
  ・ 基板サイズ : W50 × L120~ W400 × L450
  ・ 実装部品 : アキシャル/ラジアル部品
    ※ヒートシンクやハーネスなどの後付けも対応可
  ・ 自動はんだ付け装置 : タムラ製作所製 噴流式
                  共晶/鉛フリー用 各1台

検査
  ・ 自動外観検査機 : SAKI製(2台)、画像によるパターンマッチング゙検査、
               部品有無、向き(極性)、はんだ状態を確認
  ・ X線観察装置 : BGAなどの部品下部はんだを観察可

基板分割 : 回転歯式分割機、ルーター、ダイサーによる基板分割可

基板洗浄 : 洗浄液…パインα、マイクロクリンの2種に対応可

筐体組立 : 筐体への基板組込み、ハーネス取付けなど対応可

梱包・出荷 : ご要望の荷姿で出荷致します

■実装品ご紹介(一例)
SMD部品実装品 DIP部品実装品
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