設計紹介

ハードウエア紹介

豊富な開発実績でお客様のご要求に的確にお応えします

各大手メーカからの豊富な受託設計の経験があり、お客様からの要求仕様をもとに、システム設計、基本設計、詳細設計、回路設計、基板設計、試作、単体評価、結合評価、信頼性評価、量産化の各フェーズに於いて、お客様と議論を重ねながら開発を進めます。工程の一部分のみのご依頼でも対応可能です。光通信分野、車載分野、PBX電話交換機の開発実績があります。

設計分野

  • ・PBX系
  • ・光通信系
  • ・車載系
  • ・宇宙系
  • ・防衛系
  • ・医療系

機器開発

各種測定器、通信制御装置、表示装置、試験装置、記録装置などの開発実績があります。特にセンサーを利用した組み込み機器や、量産時の検査治具などを得意としています。

回路設計

高速通信回路、アナログ回路、ディジタル回路、アナログ/ディジタル混在回路、電源回路など、お客様の要求に最適・高品質な電気制御設計を提供いたします。


・各種MCUに対応可能(RL78、RX、RH850、ARMコア(RA、RZ、STM32)、etc)

・各種FPGA/CPLDに対応可能(Intel、Xilinx、Lattice、Microsemi)

・開発環境

 回路CAD:Orcad、CR8000など

 FPGA開発言語:VHDL、Verilog

ソフトウエア紹介

お客様のアイディアをベストな形で実現します

ソフトウェア設計では、マイコン組み込みのファームウェア開発から、機器制御や設定ツールなどのアプリケーションソフトまで対応します。お客様の製品イメージから具体的な実現案をご提案し、ご希望に叶う最適なソリューションをご提供します。長年のMCUツール(ASMIS)の開発・設計ノウハウを生かした製品開発、無線モジュール搭載機器開発、表示機開発、医療機器開発の分野で実績があり、高い技術と豊富な知識でお客様の製品開発をサポートします。

組み込みソフト開発

・各種MCUに対応可能(RL78、RX、RH850、ARMコア(RA、RZ、STM32)、etc)

・開発環境

 JTAGエミュレータ、Full-ICE、コンパイラ(Renesas、GHS、IAR、GCC..)、静的解析ツール(各種コーディングルールに対応)、単体テストツール、etc

・無線ネットワークシステム開発(各種プロファイル対応、BT5 Meshネットワーク、スマホ用アプリも対応可能)

・モータ制御(PWM、PID制御 etc)

・LCD用グラフィックドライバ、UI設計・USBドライバ開発(Host/Function)

・RTOSポーティング、ソフトウェア開発(μITRON、T-Kernel etc)

・カメラ制御(SPI、USB、OpenCV、etc)

・セキュリティ対応(AES、Hash、MAC、真性乱数生成 etc)

・ファームウェア更新機(USB、OTA.. etc)

・その他各種センサー、オーディオ、タッチパネル等のドライバ開発

PCソフト開発

各言語/プラットフォームに対応します。(C#、C++、Java、JS、Python、VB、etc)

機構紹介

お客様のイメージを具現化しハイクオリティ製品を提供します

仕様検討、デザイン、配置検討、詳細設計、試作、評価、量産まで、様々な製品に対する機構部品の設計を手がけています。

・3次元CADの活用により、開発の初期から高い精度で開発します。

・内部レイアウト、外観イメージなど、ビジュアル的な製品イメージをお客様と共有しながら設計、開発期間の短縮に貢献します。

・幅広いお客様から設計を受託していることから、様々な分野の設計ノウハウを保有しております。

・保有している機構設計ノウハウをお客様に提案することも可能です。

・大型板金製品から小型樹脂成型品まで、お客様の要望に合った筐体を開発します。

・受託範囲など、お客様の要望に柔軟に対応することが可能です。

・試作から量産品までの設計製造の御依頼

・試作品の設計のみの御依頼

・試作品の製造のみの御依頼

・3次元データを元に2次元図面化のみの御依頼

・治具設計のみの御依頼

設計分野

モバイル端末分野
  例)小型設計、軽量設計、高密度設計

卓上機器分野
  例)デザイン設計、操作性設計

ラック搭載機器分野
  例)19インチラック対応設計

車載機器分野
  例)耐振動設計、耐衝撃設計

宇宙防衛分野
  例)軽量設計、強度設計、重心設計、試験装置設計

 

機構設計

・部品設計

板金筐体 :NC加工品、PRESS加工品の設計

樹脂部品 :切削加工品、射出成型品、真空注型品の設計

金属部品 :切削加工品、ダイカスト品

ゴム部品 :打抜品、射出成型品

シート部品:打抜品、メンブレン品


・製品設計

板金筐体:デザイン、操作性、電気特性(EMI、静電気)、保守性、環境配慮

  ※お客様と調整しながら設計

部品製造効率:製品仕様や歩留まりを考慮した金型構造

  ※部品メーカと調整しながら設計

組立性:誤実装防止、配線ルート考慮

  ※お客様と調整しながら設計

干渉:可動部品


・製品要件の検証

実装評価:干渉、組立性、保守性

環境評価:振動、衝撃、IP、重心などの試験実施と評価報告書

環境配慮:部品素材のRoHS証明など環境書類


・設計環境

使用CAD:Creo Elements Direct Modeling/Solid Works