製造受託サービス
品質マネージメントシステムPDCAサイクルのスパイラルアップと日々の生産革新でムダを完全にそぎ落とし研ぎ澄まされた生産ラインで低コスト・短納期・高品質をモットーに小ロットから量産までお客様がご満足いただける製品を生産いたします。
幅広い部品調達力でお客様が部品を支給する手間を省きます。
設計・製造・保守（リペア）まで弊社でクローズしたワンストップ対応で、商機を逃すことなくお客様の製品リリースをバックアップします。
0201サイズのチップ、0.3㎜ピッチのCSP、WLCSPから□50㎜BGAまで高速・高精度に実装
通信機器モジュールは小型化・高性能化に伴い、高密度実装が要求されており、当工場では0201サイズのチップ部品から、0.3㎜ピッチのCSP・WLCSPに対応。また産業機器、医療機器、エネルギー関連の多業種向け基板においては□50㎜BGA実装やBGAソケットコネクタ、異形コネクタの生産にも対応いたします。
|
対応範囲 |
|
|---|---|
|
基板サイズ |
50㎜×50㎜～460㎜×390㎜（量産） 50㎜×50㎜～510㎜×460㎜（試作） |
|
部品サイズ |
Chip：0201㎜～ IC：0.3㎜ピッチ～ |
|
対応可能基板 |
リジット基板、アルミ基板 板厚：0.3㎜～3.0㎜ |
ＳＭＴライン
インクジェット捺印装置
はんだ印刷
部品搭載
リフロー
3D 外観検査機
はんだ印刷後は、はんだペースト検査（Solder Paste Inspection ; SPI）を実施。部品搭載後、リフローした後は 3D 外観検査機により、Ⅹ線検査を実施。リードの浮きなどないか判定する。
抵抗・コンデンサ部品から大型コイル、トランス部品まで自動はんだ付けが対応可能
大型一括自動はんだ付け
DIPパレットを使用し、はんだ付けしたいところだけをはんだ付けします。
ポイントはんだ付け
耐熱性の低い部品や、小LOT生産に最適な装置です。
ルーター分割（ミシン目）
ディスクカッター分割（V-Cut）
ルーター分割、ディスクカッター分割、基板に合わせて最適な分割方法をご提案いたします。
パインアルファ洗浄
半導体、LED、電子部品実装のプリント基板フラックス洗浄に最適です。
SMDリペア
BGA・CSPリペアにも対応いたします。
基板実装後はユニット組立も対応いたします。小型ユニットから大型ユニット、液晶モニターに至るまで多種多様な製品に対応したします。
簡易的な通電検査、ファンクション検査に対応したします。