モジュール組立サービス

小型モジュール組立工程

・SMT〜モールド〜ダイシング〜電気検査~テーピング梱包/トレイ梱包 までのモジュール組立

・ダイマウント〜ワイヤボンディング~樹脂塗布のモジュール試作組立

ウェアラブル端末向け、エネルギ-関連向けなどの小型モジュールを中心に組立を行っています。特殊形状のパッケージにも対応いたします。(ご相談下さい)

SMT

クリーンルーム環境での部品実装を行います。微小異物の付着が低減出来ます。

フラックス洗浄

クリーンルーム環境でのフラックス洗浄を行います。

プラズマクリーナー

基板の表面をクリーニングします。

モールド

基板に樹脂を成型し、モールドします。

レーザー捺印

基板や樹脂にレーザ捺印をします。

ダイシング

集合基板をダイシングして個片化にします。基板材質に合ったダイシング方法をご提案します。

電気検査・ハンドラー
(トレイ対応)

個片化されたモジュールを電気検査して、良品モジュールをトレイ梱包して出荷します。

電気検査・ハンドラー
(リール対応)

個片化されたモジュールを電気検査して、良品モジュールをリール梱包して出荷します。

ダイボンディング

試作対応では、ダイマウント/フリップチップマウントなど対応致します。

ワイヤボンディング

試作対応では、Auワイヤボンディングの対応を致します。

樹脂塗布

試作対応では、樹脂コーティング/ポッティングアンダーフィル塗布など対応致します。