モジュール組立サービス
・SMT〜モールド〜ダイシング〜電気検査～テーピング梱包/トレイ梱包 までのモジュール組立
クリーンルーム(クラス10000に対応)を所有しており、SMT、フラックス洗浄等、他をクリーンルーム環境で行います。
ウェアラブル端末向け、エネルギ－関連向けなどの小型モジュールを中心に組立を行っています。特殊形状のパッケージにも対応いたします。（ご相談下さい）
SMT
クリーンルーム環境での部品実装を行います。微小異物の付着が低減出来ます。
フラックス洗浄
クリーンルーム環境でのフラックス洗浄を行います。
プラズマクリーナー
基板の表面をクリーニングします。
モールド
基板に樹脂を成型し、モールドします。
レーザー捺印
基板や樹脂にレーザ捺印をします。
ダイシング
集合基板をダイシングして個片化にします。基板材質に合ったダイシング方法をご提案します。
電気検査・ハンドラー
（トレイ対応）
個片化されたモジュールを電気検査して、良品モジュールをトレイ梱包して出荷します。
電気検査・ハンドラー
（リール対応）
個片化されたモジュールを電気検査して、良品モジュールをリール梱包して出荷します。
樹脂塗布
試作対応では、樹脂コーティング/ポッティングアンダーフィル塗布など対応致します。